Khả thi khi đầu tư đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn ở Đà Nẵng

Như Lao Động thông tin, Sở Tài chính TP Đà Nẵng đang phát đi thông tin mời gọi các nhà đầu tư tham gia dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng (Lab-Fab), với tổng vốn đầu tư 1.800 tỉ đồng. Dự kiến xây dựng tại Công viên phần mềm số 2.

Đề án Lab-Fab được thực hiện bởi Công ty Cổ phần Vsap Lab. Doanh nghiệp này cho biết, với năng lực nổi trội – tập hợp các chuyên gia, lãnh đạo gốc Việt giàu kinh nghiệm đang làm việc tại các tập đoàn lớn trên thế giới (Hoa Kỳ, Đài Loan – Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Nhật Bản và Việt Nam), Vsap Lab đặt nhiều kỳ vọng vào dự án này.

Theo phân tích của Vsap Lab, đóng gói tiên tiến chiếm tỷ trọng lớn trong giá trị sản phẩm cuối cùng của chip, đóng vai trò quan trọng không kém thiết kế hay sản xuất wafer. Điểm đặc biệt của đóng gói tiên tiến là vai trò quan trọng trong hiệu năng tổng quan của chip bán dẫn.

Trong xu thế hiện nay, các chip AI và HPC (Tính toán hiệu năng cao) ưu tiên sử dụng đóng gói tiên tiến hơn phương pháp đóng gói truyền thống vì mang lại khả năng mở rộng cao hơn cũng như sử dụng được nhiều chip sẵn có của các công nghệ khác nhau nên thời gian ra sản phẩm nhanh hơn. Chính vì vai trò quan trọng của đóng gói tiên tiến trong các hệ thống chip hiệu năng cao hiện nay mà giá trị của đóng gói tiên tiến trong chuỗi giá trị chung là rất lớn. Khác với thiết kế chip, đóng gói tiên tiến có giá trị sử dụng lại rất cao nên có giá trị kinh tế lâu dài.

Vsap Lab viện dẫn, do tầm quan trọng của đóng gói tiên tiến nên chính phủ Hoa Kỳ và Liên Minh Châu Âu (EU) đã cung cấp hỗ trợ tài chính để phát triển và tham gia chuỗi cung ứng này. Tiêu biểu như Amkor nhận hỗ trợ và giải ngân 400 triệu USD từ chính phủ Hoa Kỳ để mở nhà máy đóng gói tiên tiến (2 tỉ USD) tại Arizona. Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã lập 1 quỹ 1.6 tỉ USD cho R&D của đóng gói tiên tiến.

Liên minh châu Âu đã hỗ trợ và giải ngân 1.3 tỉ Euro để Silicon Box xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến (trị giá 3.5 tỉ USD) tại Italia và quỹ 370 triệu Euro để hỗ trợ R&D của đóng gói tiên tiến…

Việc đầu tư phòng thí nghiệm, sản xuất đóng gói tiên tiến tại Đà Nẵng, Việt Nam là khả thi. Bởi, chi phí đầu tư cho đóng gói tiên tiến thấp hơn đáng kể so với xây dựng nhà máy sản xuất wafer hoặc chip hoàn chỉnh. Đóng gói tiên tiến cũng có rất nhiều mức độ công nghệ từ thấp đến cao nên việc đầu tư cũng có thể trải dài theo độ phức tạp của công nghệ đóng gói. Điều này giúp việc huy động vốn theo giai đoạn dễ dàng hơn cũng như quản lý rủi ro tốt hơn.

Trong khi đó, nhu cầu thị trường lớn. Đóng gói tiên tiến là yêu cầu cấp thiết trong các ứng dụng mới như chip AI/ML (> 100 tỉ USD vào năm 2030) , vi xử lý 5G (> 70 tỉ USD đến năm 2030) , và cảm biến tích hợp. Đây đều là những ứng dụng đang bùng nổ nhu cầu trên thế giới.

Khả năng mở rộng và tùy biến cao vì đóng gói tiên tiến có một vị trí đặc biệt trong quy trình sản xuất vì công nghệ này là giao thoa của hai bước: sản xuất và đóng gói. Từ dây chuyền và công nghệ của đóng gói tiên tiến, việc mở rộng hỗ trợ đóng gói truyền thống cũng như sản xuất chip rất thuận lợi. Từ đây, mở ra rất nhiều cơ hội mới cho hệ sinh thái bán dẫn trong khu vực.