Đà Nẵng chấp thuận dự án phòng thí nghiệm 1.800 tỉ đồng cho đóng gói vi mạch bán dẫn

Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn (Advanced Packaging) với tổng vốn 1.800 tỉ đồng, do Công ty Cổ phần VSAP LAB làm chủ đầu tư.

Địa điểm thực hiện dự án tại khu đất xây dựng tại Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu, TP Đà Nẵng.

Quy mô dự án gồm diện tích đất là 2.298 m2; sản phẩm, dịch vụ cung cấp gồm đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn. Công suất thiết kế lên đến 10 triệu sản phẩm/năm.

Tiến độ triển khai được đăng ký chia làm nhiều giai đoạn: hoàn tất các thủ tục pháp lý từ quý II đến III/2025; khởi công vào quý IV/2025; xây dựng từ quý IV/2025 đến quý II/2026; và đưa vào vận hành quý III-IV/2026.

Dự án nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57 của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018 của Thủ tướng Chính phủ ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050.

Nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm tra và phân tích kỹ thuật: thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm.